微通道反應(yīng)器

雙溫區(qū)電加熱高溫型微通道反應(yīng)器

流量范圍：芯片持液量可在1-100ml范圍內(nèi)定制(50bar以上機(jī)型最高支持50ml);

　　溫度壓力范圍：≤400℃,工作壓力≤100bar;

　　反應(yīng)模塊為整體鍵合結(jié)構(gòu),一塊芯片上包含高、低溫兩個(gè)溫區(qū)

　　機(jī)型特點(diǎn)：電控系統(tǒng)采用觸屏加PID儀表智能控溫,控溫精度±0.2℃;

　　外接配管：反應(yīng)器進(jìn)、岀液管多種選擇,有1/8PTFE管、316L卡套管、合金管等;

     反應(yīng)器“低溫進(jìn)料、高溫反應(yīng)、低溫岀料″,整個(gè)過程均在碳化硅內(nèi)部完成,對(duì)進(jìn)、岀液接頭、管線、閥組、后處理裝置的選擇帶來極大便利,適應(yīng)工藝范圍更廣

          工作溫度:≤400℃

          工作壓力:≤100bar

          芯片尺寸:200mm*140mm

          持液量:1-100ml

         通道尺寸:1.58mm-2mm

         反應(yīng)通量:1-20L/h

微反應(yīng)器機(jī)組多模塊式

流量范圍：?jiǎn)谓M持液量20-66ml,流量1-100L/h,適用于實(shí)驗(yàn)室到一定規(guī)模的中試生產(chǎn)需要;

溫度壓力范圍：-40℃-200℃,工作壓力≤30bar

操作方便靈活：可根據(jù)實(shí)際工況靈活調(diào)配,多組串聯(lián);

機(jī)型特點(diǎn)：四組模塊,每組模塊均為兩進(jìn)一出接頭設(shè)計(jì),副進(jìn)口可靈活使用,標(biāo)配溫度顯示器;

外接配管：進(jìn)出管為1/8PTFE管,合金管等;

換熱介質(zhì)：雙層換熱通道集中并聯(lián),換熱均衡穩(wěn)定

工作溫度:-40℃-200℃

工作壓力:≤30bar

芯片尺寸:200mm*140mm

持液量:20ml、66ml

通道尺寸:1.58mm-2mm

反應(yīng)通量:1-20L/h

整個(gè)系統(tǒng)：包含進(jìn)樣，轉(zhuǎn)樣，計(jì)量管閥，取樣檢測(cè) 全程耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿。

微反應(yīng)器獨(dú)立式模塊

微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級(jí)應(yīng)用; 微反應(yīng)器芯片特點(diǎn)：反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱能力;芯片由保溫隔熱層包裏,提高了安全性與控溫精確度;

微反應(yīng)器應(yīng)用范圍：適用于實(shí)驗(yàn)室或小試級(jí)應(yīng)用;

微反應(yīng)器芯片特點(diǎn)：反應(yīng)芯片單元為3層碳化硅板式結(jié)構(gòu),雙層反應(yīng)通道加雙層換熱通道,一體式鍵合工藝設(shè)計(jì),提高了耐壓和換熱能力;芯片由保溫隔熱層包裏,提高了安全性與控溫精確度;

芯片持液量:：20ml、66ml,通量范圍1-20L/h(最大30L/h);

工作溫度及壓力:-40℃-200℃,壓力≤50bar;

微反應(yīng)器外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、合金管等,可靈活選配;

換熱介質(zhì)：雙層換熱通道集中并聯(lián),換熱均衡穩(wěn)定。

工作溫度:-40℃-200℃

工作壓力:≤50bar

芯片尺寸:200mm*140mm

持液量:20ml、66ml

通道尺寸:1.58mm-2mm

包含進(jìn)樣，轉(zhuǎn)樣，計(jì)量管閥，取樣檢測(cè) 全程耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿

多模塊式微反應(yīng)器機(jī)組

應(yīng)用范圍：使用約實(shí)驗(yàn)室； 芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實(shí)際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準(zhǔn)性； 芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h； 工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar； 外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管； 換熱介質(zhì)：換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。

應(yīng)用范圍：使用于實(shí)驗(yàn)室；

芯片特點(diǎn)：反應(yīng)器芯片單元為2層碳化硅板式結(jié)構(gòu)，采用鍵合工藝融為一個(gè)整體，換熱通道與反應(yīng)通道交錯(cuò)分布，極大地提高了耐壓和換熱能力；芯片可根據(jù)實(shí)際工況安裝保溫層，提高使用安全性與控溫精準(zhǔn)性；

芯片持液量：常規(guī)6ml（可定制1-8ml），通量范圍0.5-5L/h；

工作溫度及壓力：-30℃，壓力≤20bar；

外接配管：進(jìn)出液管為1/8PTFE管、3mmPTFE管；

換熱介質(zhì)：換熱通道集中并聯(lián)、換熱均熱穩(wěn)定。

工作溫度:-30℃-170℃

工作壓力:≤20bar

芯片尺寸:185mm*125mm

持液量:6ml（可定制1-8ml）

通道尺寸:1mm-1.5mm

反應(yīng)通量:0.5-5l/h